RODは、高熱になるXbox360に鉛フリーはんだを使用したことがそもそもの原因ということは、だいぶ前に報道されて話題になりましたが、今回MSの内部にいる人間が同じ事を証言しています。

はんだ付けの問題は、製造側で無鉛はんだの融解温度が従来型の鉛入りはんだよりも高いのに関わらず、高温でリフローを行うと弱耐熱部品が故障してしまうことを恐れて、無鉛はんだを融解させるには十分に高くはない温度でリフローを行ってしまったことに起因していたことなども明らかにした。

これは前に聞いた話かな。デジャブかな？
つまり、はんだを溶かすには基盤がぶっ壊れる温度まで熱さないといけないんだけど、基盤がぶっ壊れたら最悪だから、ちょっと低めの温度ではんだ付けしてたってことですね。そのせいで、はんだ付けがイマイチだったと。要するに、鉛フリーのはんだ付けには技術が必要で、Xbox360の製造ラインはその辺のノウハウがあんまし無いんでしょうね。

この内部関係者は、改良版のXbox360では、改良前のものと比べると初期不良率は改善しているが、それでも初期不良率は10％前後と依然として高く、事態がいつ収束するのか、社内の誰も予測できていないとも述べている。

初期不良10%って、普通のゲーム機ならあり得ない数字ですね。
でも360を使ってると、ああ10%くらいはあるでしょ！と納得しますね。
事態の収束なんて、設計を見直せばいいだけだと思いますけど。

[ Technobahn ]